JEB - 3 聯絡我們 Categories: 量子運算沉積系統 Categories Menu Deposition System Thermo Evaporator E-Beam Evaporator Quantum Computing Deposition System Magnetron Sputtering Systems Molecular Beam Epitaxy (MBE) Pulsed Laser Deposition (PLD) Ion-Beam Sputter Deposition _IBSD Linear and cluster system Plasma System Reactive-Ion Etching ( RIE ) Inductively Coupled Plasma ( ICP ) Electron Cyclotron Resonance ( ECR ) Ion Beam Etching UHV System & Components Laser Heating JEB-3 製造約瑟夫森接面(Josephson junction)設備的標準配置:一個用於離子銑削的腔體(含進出料鎖 LL 功能)、一個用於電子束(E-beam)蒸鍍的腔體,以及一個用於氧化製程的腔體。透過軟體進行全自動傳輸與製程控制。所有腔體均包含超高真空(UHV)相容的烘烤燈,用於系統烘烤(bake out)與樣品除氣(degassing)。 電子束蒸鍍機多腔體應用 面射型電晶體(HEMT)與高電子移動率電晶體(PHEMT)的微影剝離(Lift-off)製程 在氮化鎵(GaN)紅外線波導上製作歐姆接觸(Ohmic contacts)與蕭特基接觸(Schottky contacts) 熱障塗層 用於微波應用的磁性材料 微機電系統(MEMS)封裝與約瑟夫森電路