量子運算沉積系統

由 AdNaNoTek 開發的約瑟夫森接面 (Josephson Junction) 蒸鍍系統平台，其基本設計包含兩個腔體：

一個是用於超高真空 (UHV) 電子束蒸鍍的腔體。
另一個則用於樣品裝載與膜厚監控晶片更換。

兩個腔體皆具備獨立的抽氣系統，從而為蒸鍍腔體提供超高真空 (UHV) 條件，並實現快速的進料與出料程序。

系統控制軟體

FBBEAR 軟體是一款多功能軟體，用以控制整套雙電子束系統，例如：操作器旋轉速度、加熱程序、標靶公轉等。
FBBEAR 可控制 EUROTHERM 2408，藉此針對雷射/燈絲加熱器進行多組 PID 參數的控制、微調與儲存，為不同的基板溫度需求提供最佳的精準度。
FBBEAR 的蒸鍍精靈 (Deposition wizard) 讓您能夠輕鬆設定、客製化並儲存您的實驗配方（Recipe），並實現蒸鍍程序的完全自動化。這也使得採用相同實驗參數的蒸鍍程序能夠輕鬆重複執行。此外，它還支援數據日誌紀錄，以便審查過往的蒸鍍參數。
FBBEAR 能夠進行數據處理與分析。

客戶成果

電子束腔體

電子束蒸鍍的完整程序皆由系統軟體進行全自動化控制，且具備自動關機程序以防止任何異常操作或系統狀態。

電子束樣品操作器

碳化矽（SiC）加熱器、旋轉與傾斜水冷系統

離子銑削腔體

樣品操作器、旋轉與傾斜水冷系統

JEB 樣品操作器

加熱配置選擇

雷射加熱器（用於雷射退火） [Laser Heater for Laser annealing]
可安裝於 JEB-4 進出料室 (Loadlock chamber) 中，以提供高溫退火（超過 1000 °C）製程。

碳化矽加熱器 [SIC Heater] 可安裝於氧化室 (Oxidation chamber) 中，以提供高溫氧化（800 °C）製程。

氧化腔體 (Oxidation Chamber)

氧化腔體配備了 3 位置氣動閥（3-position pneumatic valve）、蝶閥（選配，butterfly valve opt.）、質量流量控制器（MFCs）與快速進氣閥，可輕鬆實現不同的氧化條件，並可透過軟體決定進行動態氧化或靜態氧化。

離子銑削腔體 (Ion Milling Chamber)

JEB - ADV

本款 JEB-2 採用 3 腔體設計，包含一個標準進出料室 (Standard load lock chamber)、超高真空濺鍍沉積室 (UHV sputter deposition chamber) 以及濺鍍室下方的電子束蒸鍍源 (E-beam source under sputter chamber)；其中濺鍍室包含氧化、銑削與濺鍍製程 (Sputter chamber include Oxidation and milling and sputter process)。

量子運算沉積系統

JEB - 2

JEB - 3

JEB - 4

JEB-Diamond