JEB - 2 聯絡我們 Categories: 量子運算沉積系統 Categories Menu 薄膜沉積系統 Deposition System 熱蒸鍍系統 Thermo Evaporator 電子束蒸鍍 E-Beam Evaporator 量子運算沉積系統 Quantum Computing Deposition System 磁控濺鍍 Magnetron Sputtering Systems 磁控濺鍍 Magnetron Sputtering Systems 分子束外延（MBE） 脈衝雷射沉積 Pulsed Laser Deposition (PLD) 離子束濺鍍沉積（IBSD） 線性與群集式系統 Linear and cluster system 電漿系統 Plasma System 反應離子蝕刻（RIE） 感應耦合電漿 ( ICP ) 電子迴旋共振 Electron Cyclotron Resonance ( ECR ) 離子束刻蝕 Ion Beam Etching 超高真空（UHV）系統與組件 雷射加熱 Laser Heating JEB-2 是專為特殊應用所設計的垂直版 JEB 系統。它在底部腔體配置了電子束（E-beam）源，並具備進出料鎖（Load lock）功能；而氧化與銑削（milling）製程則是在頂部腔體中進行。 JEB-2E 包含 離子銑削腔體 超高真空（UHV）電子束蒸鍍機 全自動傳輸 離子銑削 + 電子束蒸鍍機 Ion Milling + E-beam Evaporator JEB-2 CRYO 包含 離子銑削腔體 超高真空（UHV）電子束蒸鍍機 液氮（LN2）冷卻操縱器／樣品台 全自動傳輸 開始進行 100nm 的沉積製程，等待製程降溫，傳送回進出料鎖（Load lock）以回溫至室溫，並結束整個製程。
