EBS - 300 聯絡我們 Categories: E-Beam Evaporator Categories Menu Deposition System Thermo Evaporator E-Beam Evaporator Quantum Computing Deposition System Magnetron Sputtering Systems Molecular Beam Epitaxy (MBE) Pulsed Laser Deposition (PLD) Ion-Beam Sputter Deposition _IBSD Linear and cluster system Plasma System Reactive-Ion Etching ( RIE ) Inductively Coupled Plasma ( ICP ) Electron Cyclotron Resonance ( ECR ) Ion Beam Etching UHV System & Components Laser Heating EBS - 300 包含 晶圓尺寸：最大可達 8 吋 本底壓力：10⁻⁸ torr 樣品操縱器可在旋轉期間進行 $\pm 75$ 度的傾斜 兩組電子槍，每組具備 3 個坩堝容量 離子束輔助沉積（選配） 專用 FBBEAR 軟體，整合了便於操作的生長參數存取、配方編輯、數據記錄與基板傳輸控制功能 特點 本底壓力：5x10⁻⁷ torr 行星式樣品操縱器 雙電子槍 透過軟體控制實現全自動製程 電子束蒸鍍鉻 可傾斜旋轉之樣品操縱器
