EBS - 150 聯絡我們 Categories: E-Beam Evaporator Categories Menu 薄膜沉積系統 Deposition System 熱蒸鍍系統 Thermo Evaporator 電子束蒸鍍 E-Beam Evaporator 量子運算沉積系統 Quantum Computing Deposition System 磁控濺鍍 Magnetron Sputtering Systems 磁控濺鍍 Magnetron Sputtering Systems 分子束外延(MBE) 脈衝雷射沉積 Pulsed Laser Deposition (PLD) 離子束濺鍍沉積(IBSD) 線性與群集式系統 Linear and cluster system 電漿系統 Plasma System 反應離子蝕刻(RIE) 感應耦合電漿 ( ICP ) 電子迴旋共振 Electron Cyclotron Resonance ( ECR ) 離子束刻蝕 Ion Beam Etching 超高真空(UHV)系統與組件 雷射加熱 Laser Heating 本設備為標準左右側進出料氣鎖室(Load Lock Chamber),可用於約瑟夫森接面(Josephson Junction)或其他應用的沉積室,並於沉積室內配備電子束蒸鍍源(E-beam source)與進出料氣鎖室。 EBS - 150 特點 Load Lock:5x10⁻⁷ torr 本底壓力:5x10⁻⁹orr 樣品操縱器 超高真空電子槍 全自動製程 透過軟體控制 電子束蒸鍍鉻 電子束 + 熱蒸發 + 瀉流單元