電子束蒸鍍
以下為針對「電子束蒸鍍系統（EBE）」產品介紹與客製化服務說明的專業級繁體中文翻譯。本段文字完全採用台灣半導體前段製程、薄膜物理及先進光電設備大廠官網的標準商務書面語體。
電子束蒸鍍（Electron Beam Evaporation, 簡稱 EBE）是一項發展成熟且經業界實證的薄膜沉積技術，專用於製備高密度、高純度的薄膜鍍層。
AdNaNoTek 提供多元且規格齊備的電子束蒸鍍系統，能全方位滿足不同客戶的製程需求。例如：部分客戶需要配置液氮冷卻基板（LN2 cooling substrate）、部分客戶因應高溫應用而需要雷射加熱功能（Laser heating）、部分客戶需要基板具備傾斜角度與旋轉控制（Tilted angle with rotation），亦有客戶尋求具備富氧相容性（Oxygen compatibility）的特殊規格。
我們擁有最專業的技術與相對應的解決方案，能全面實現您所有的製程構想。歡迎隨時聯絡我們，以獲取更詳細的客製化產品資訊。
Glove Box and E beam
E-Beam Evaporator System
Tilted EBS - 150
E-Beam Evaporator System
AdNaNoTek 的電子束蒸鍍（EBE）系統，具備製備大面積（Large-scale）薄膜的實力，並能展現極其優異的膜質表現與卓越的製程重複性（Repeatability）。本系統可依製程需求，配置單組或雙組電子槍蒸鍍源（E-beam sources）。
每組電子槍蒸鍍源最多可容納 6 個坩堝（Crucibles），用以放置所需的標靶材料。 針對配置雙電子槍蒸鍍源的系統，可在同一基板上進行雙材料的同步共蒸鍍（Simultaneous deposition）。
與傳統的熱阻式蒸鍍源（Resistively heated sources）相比，利用電子束蒸鍍源，能夠輕鬆實現高熔點材料的薄膜沉積。
此外，我們的電子束蒸鍍（EBE）系統特別配備了自轉與公轉樣品機構（Sample planetary mechanism），可使多個樣品在繞行中心軸公轉的同時進行自轉。此機構設計不僅能在多片基板上實現精準的同步沉積，更能顯著提升所製備薄膜的均勻度（Uniformity）與成膜品質。
智慧自動化控制與全方位材料應用
此外，透過導入 AdNaNoTek 專有之 FBBEAR 系統控制軟體來實現製程自動化，能賦予系統極高的穩定性與精準的控制表現。FBBEAR 軟體提供完整的數據紀錄（Data logging）、精細的參數微調（Parameter tuning）以及製程自動化參數設定功能。
這使得整套薄膜沉積製程的操作變得極其簡便。其高度自動化、介面友善且表現一致的技術優勢，能為客戶帶來兼具高信賴度與優異重複性的實驗成果。
廣泛的材料沉積適用性 (Applications)
本公司的電子束蒸鍍系統（E-beam evaporator）可廣泛應用於多種材料的薄膜沉積，包含：
金屬材料： 鋁（Al）、鈮（Nb）、鉭（Ta）、鎳（Ni）、鉬（Mo）等。
元素半導體： 矽（Si）、鍺（Ge）。
氧化物材料： 氧化鉿(HfO2)、氧化鈧(Sc2O3)、五氧化二鉭（Ta2O5）、氧化鋁（Al2O）、二氧化矽（SiO2）等。
多元合金： 支援多種複合合金材料之沉積。
卓越成果與技術實績
本公司之電子束蒸鍍系統特別配置了自轉與公轉樣品操縱器（Substrate planetary manipulator），可使多個樣品同步進行公轉與自轉運動。受惠於此公轉與自轉的雙軌運行機制，系統不僅能在多片基板上實現精準的同步薄膜沉積，更顯著提升了成膜的均勻度與膜質表現。
此外，透過導入 AdNaNoTek 專有的 FBBEAR 系統控制軟體，製程工程師能對沉積參數進行精細微調（Fine tuning）、完整製程紀錄並建立自動化參數設定。這賦予了薄膜沉積製程全自動化、介面友善且表現一致的技術優勢。
在電子束蒸鍍（Electron Beam Evaporation, 簡稱 EBE）製程中，系統透過鎢燈絲（Tungsten filament）產生高能電子束，並利用電場與磁場的精準導引，將電子束聚焦投射至標靶材料（Target material）表面進行加熱。製程工程師可透過視窗直接以視覺確認電子束的落點位置，確保電子束精準轟擊在標靶的預定區域。
當標靶材料受熱升溫後，其表面飽和蒸氣壓（Vapor pressure）隨之升高，進而使表面原子氣化（Evaporating）。這些氣化後的蒸氣原子隨即在真空腔體內直線運動，並凝結於基板（Substrate）表面，沉積形成高品質的薄膜鍍層。
雖然電子束蒸鍍在廣義上仍屬於熱蒸鍍工藝的一種（目前提供兩種不同的硬體配置架構），但與傳統的電阻加熱式熱蒸鍍（Resistive thermal evaporation）相比，電子束蒸鍍展現出了更多決定性的技術優勢。
